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工学

  • 2023-04-28

    大连理工大学材料学院先进封装材料与技术赵宁教授课题组2023年招聘专任教师和博士后

    一、课题组简介 大连理工大学电子封装材料研究团队,是国内最早开展无铅焊料开发及应用的高校课题组,先后获批了30余项国家级和省部级科研项目,多次获得省部级科技奖励。近年来,聚焦于电子封装微互连材料与技术的基础理论及应用研究,发挥材料、化工、物理、微电子多学科交叉融合的研究特色,以适应新兴先进封装互连技术的发展。主要研究方向包括先进电子封装微互连方法与成型机理,微焊点晶粒生长调控、组织演变、热迁移行为与可靠性的测试分析与模拟仿真,晶圆级互连技术,无铅焊料及BGA焊球开发与组织控制等。 二、招聘方向 学科专业...

  • 2023-04-28

    大连理工大学常玉春教授&姜茜副教授课题组2023年招聘博士后信息【集成电路工程领域】

    诚挚欢迎海内外博士加入课题组,开展集成电路领域合作研究! 一、招聘方向 学科专业背景包括但不限于微电子、集成电路设计、材料、力学、机械等。具有集成电路设计与优化,高动态CMOS传感器研发;电子封装可靠性研究,异构集成芯片-封装交互等相关研究经验者优先。 二、薪酬待遇与岗位发展 1.薪资体系 (1)聘期三年,考核目标明确;全口径工资为25-30万元/年(不含科研提成和团队绩效,特别优秀者课题组可额外补贴5万元/年); (2)认定为大连市青年才俊并留连工作,可申请安家费30万元*; (3)认定为“兴辽英才计划...

  • 2023-04-28

    中国科学技术信息研究所2023年度招收博士后研究人员30名简章

    中国科学技术信息研究所(以下简称“中信所”)是科学技术部直属的国家级公益类科技信息研究机构。定位于“为科技部等政府部门提供决策支持,为科技创新主体提供全方位的信息服务;成为全国科技信息领域的共享管理与服务中心、学术中心、人才培养中心和网络技术研究推广...

  • 2023-04-28

    中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所创新实验室陈立桅课题组2023年4月招聘博士后2名启事

    陈立桅,研究员,国家杰青。团队核心成员之一,陈琪,研究员,国家优青,创新实验室副主任。2014年获中国科学技术大学博士学位,2014-2017年在中科院苏州纳米所和美国华盛顿大学从事博士后研究。研究方向为新能源和新型显示等器件中的材料和界面。迄今发表论文60余篇,...

  • 2023-04-27

    深圳大学传播学院2023年招聘博士后

    深圳大学传播学院简介 深圳大学传播学院于2006年创建。经过多年的努力奋斗,在师资队伍建设、教学体系建设、科研团队建设、办学基础建设、产学研一体化建设、国际化建设等方面取得了瞩目成果,是广东省优势重点学科。学院建立了新闻传播学一级学科博士点、硕士点、专业...

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