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工学
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2023-04-28 电子科技大学医学院智能药物递送团队2023年4月招聘博士后启事
电子科技大学（成都）医学院智能药物递送团队诚聘博士后，主要招聘专业方向：医学、药学、化学、生物学、材料学、免疫学和生物信息学等相关专业。分为“电子科技大学师资博士后”和“学校与附属医院联合资助博士后”两种类型。 一、博士后流动站 生物医学工程 （师资博...
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2023-04-28
湘潭大学湖南先进传感与信息技术创新研究院曹觉先课题组2023年招聘博士后
一、研究院简介 湖南先进传感与信息技术创新研究院成立于2018年7月，是在湖南省科技厅的资助下成立的新型研发机构。研究院瞄准信息和新材料产业发展的重大科学问题，以纳米先进传感器件和碳基信息处理系统的研发为基础，针对未来人工智能、大数据、物联网、智慧医疗等领域快速发展的需求，重点开展碳基集成电路、新型传感器相关的基础研究和前沿技术开发。已在Science、Natureelectronics、ACSNano等国际知名刊物发表SCI论文100余篇；获得国家重点研发计划、国家自然科学基金等国家级、省部级项目20余...
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2023-04-28
大连理工大学光仪学院激光光谱与遥感技术梅亮教授课题组2023年招聘专任教师和博士后
一、研究团队简介 团队面向环境、生命健康、精密测量、工业检测等领域的重大关键科学问题和国家战略需求，开展激光光谱、激光遥感技术相关领域的基础及多学科交叉融合研究。主要研究方向包括光学传感、光频梳光谱与精密测量、激光雷达、气体吸收光谱、大气环境遥感等。目前，团队有教授2人，副教授4人，其中1人入选国家高层次青年人才计划。实验室拥有近红外、中红外双光梳，多波段拉曼激光雷达，大气探测沙氏激光雷达，光谱测量等大型实验平台。 二、招聘方向 学科专业背景包括光学工程、仪器科学与技术、电子科学与技术、遥感科学与技术...
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2023-04-28
大连理工大学材料学院先进封装材料与技术赵宁教授课题组2023年招聘专任教师和博士后
一、课题组简介 大连理工大学电子封装材料研究团队，是国内最早开展无铅焊料开发及应用的高校课题组，先后获批了30余项国家级和省部级科研项目，多次获得省部级科技奖励。近年来，聚焦于电子封装微互连材料与技术的基础理论及应用研究，发挥材料、化工、物理、微电子多学科交叉融合的研究特色，以适应新兴先进封装互连技术的发展。主要研究方向包括先进电子封装微互连方法与成型机理，微焊点晶粒生长调控、组织演变、热迁移行为与可靠性的测试分析与模拟仿真，晶圆级互连技术，无铅焊料及BGA焊球开发与组织控制等。 二、招聘方向 学科专业...
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2023-04-28
大连理工大学常玉春教授&姜茜副教授课题组2023年招聘博士后信息【集成电路工程领域】
诚挚欢迎海内外博士加入课题组，开展集成电路领域合作研究！ 一、招聘方向 学科专业背景包括但不限于微电子、集成电路设计、材料、力学、机械等。具有集成电路设计与优化，高动态CMOS传感器研发；电子封装可靠性研究，异构集成芯片-封装交互等相关研究经验者优先。 二、薪酬待遇与岗位发展 1.薪资体系 （1）聘期三年，考核目标明确；全口径工资为25-30万元/年（不含科研提成和团队绩效，特别优秀者课题组可额外补贴5万元/年）； （2）认定为大连市青年才俊并留连工作，可申请安家费30万元*； （3）认定为“兴辽英才计划...