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复旦大学宁波研究院2026年招聘公告

信息来源:复旦大学宁波研究院作者:硕博英才网发布时间:2026-09-18 20:14

一、关于我们

2013年1月,复旦大学与宁波市人民政府签署全面战略合作协议,共建复旦大学宁波研究院,落户宁波前湾新区,正式开启校地合作的崭新篇章。2019年12月,研究院启动建设宽禁带半导体材料与器件研究所,形成“平台+研发+转化+人才”四轮驱动的发展格局。历经十三年发展,研究院已成为浙江省和宁波市科技研发与成果转化的重要平台,是复旦大学服务国家与地方开展政产学研合作的主力平台,长三角一体化的标志性成果,入选浙江省推进长三角一体化发展典型案例(同批宁波市唯一入选)。

复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所由复旦大学宁波研究院联合复旦大学智能机器人与先进制造创新学院共同组建,聚焦第三代半导体材料缺陷表征、器件设计、器件制造工艺、封装工艺开发等方向,以市场需求为导向,研发创新为动力,高端人才引育为支撑,重点突破第三代半导体材料与器件关键共性技术及先进制造工艺,为宁波第三代半导体产业集群的形成提供强有力支撑。

二、岗位需求

(一)研发总监

岗位职责:

1.建立研发体系,带领团队开展产品原型设计、版图绘制、仿真验证、测试验证、可靠性评估、失效分析及工艺开发等全流程研发工作;

2.牵头或指导国家、省市级等重大科研及产业化项目,解决项目中的重大技术与协调问题;

3.布局前沿技术预研,形成具有自主知识产权的核心技术和标准体系;与产业界合作验证技术的工程化可行性;

4.负责研发中心整体团队搭建,包括人才引进、梯队建设与核心骨干培养;建立技术等级、绩效考核与激励机制等;

5.与其他部门紧密协作,确保研发与产业需求紧密衔接;代表宽禁带所参加行业活动,与上下游企业建立联合实验室或创新平台。

任职要求:

1.微电子科学与工程、集成电路、半导体物理等相关专业,博士研究生及以上学历;

2.5年及以上半导体、集成电路产品研发相关工作经验,有完整产品开发项目经验者优先,有国家级/省部级科研项目经验者优先;

3.深入理解SiC材料、器件(SBD、MOSFET等)及工艺(外延、刻蚀、薄膜、封测等)的全链条技术;

4.具备从技术到产品再到产业化的系统思考能力,具备出色的项目组合管理与资源统筹能力;

5.具备卓越的领导和跨部门协调能力、沟通和谈判能力,能与多方高效合作。

(二)市场与销售总监

岗位职责:

1.制定市场与销售发展战略、年度经营目标及业务布局;制定差异化市场进入与竞争策略;参与宽禁带所重大产业化项目及对外合作的商业评估与决策支持;

2.系统开拓目标行业头部客户,建立并维护稳定的客户群与合作伙伴网络;对重大项目进行全过程跟踪与风险控制,探索并推动多元商业模式;

3.建立并完善客户分级管理与服务体系,提升重点客户粘性与贡献度;建立市场与销售数据收集、分析与反馈机制,定期输出市场洞察报告,为产品规划与研发方向提供决策依据;

4.策划品牌推广活动,如技术研讨会、媒体宣传等,提升品牌知名度与美誉度;协同研发、工艺等部门,制作专业市场宣传资料与技术白皮书;

5.负责市场与销售团队的整体搭建、岗位规划与绩效管理,制定合理的激励机制,建立科学的销售过程管理体系。

任职要求:

1.本科及以上学历,市场营销、工商管理、微电子、材料、物理等相关专业优先;

2.8年以上市场或销售相关工作经验,具备3年以上团队管理经验;拥有功率半导体下游应用市场的客户资源和渠道者优先;

3.深刻理解SiC功率半导体产业链、应用场景及竞争格局,熟悉主流厂商与产品路线;

4.具备出色的商务谈判与客户关系管理能力;具备敏锐的市场洞察力,能精准把握行业趋势、客户痛点与机会点;

5.具备卓越的领导和跨部门协调能力,能在高压下快速定位并解决复杂问题。

(三)博士后研究人员

研究方向:

1.宽禁带半导体材料生长与缺陷表征技术;

2.宽禁带半导体功率器件设计、先进制造工艺及器件可靠性评价;

3.超宽禁带半导体材料、器件及工艺研究;

4.高频高功率先进封装技术与可靠性测试。

岗位要求:

1. 近三年内获得相关专业博士学位,身心健康,原则上年龄不超过35周岁;

2. 专业理论基础扎实,有半导体相关项目背景,具备较强的成果产出和创新意识;

3. 具有优秀团队协作能力和独立科研精神,能主动开展研究工作,学术作风端正严谨;

4. 具备良好的英语听说读写能力;

5. 能够全职从事博士后工作,无博士后退站经历。

拟招收专业:

电子、材料、物理、算法等相关专业。

进站情况:

招收的博士后将进入复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所工作,薪酬福利参照复旦大学宁波研究院博士后有关规定执行。

合作导师:

张清纯,复旦大学特聘教授,博士生导师,复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所所长。研究领域聚焦半导体物理与器件,宽禁带半导体器件物理、工艺、测试、产业化及应用等。发表学术论文100余篇,发表大会演讲或特邀演讲数十次,作为第一或合作发明人,取得100余项美国发明专利及多项国际专利。

雷光寅,复旦大学智能机器人与先进制造创新学院研究员,博士生导师。主要从事新型电子封装材料、功率半导体模块封装技术等研究。获得美国弗吉尼亚理工大学材料科学与工程专业博士学位,拥有超过10年的国际知名企业研发经验。2020年加入复旦大学后,他在功率半导体封装领域取得多项突破性成果,入选上海市重点人才计划,并担任清纯半导体(宁波)有限公司首席科学家。

刘盼,复旦大学智能机器人与先进制造创新学院副教授,博士生导师,入选上海市重点人才计划与复旦大学卓学人才培育计划,目前担任上海市碳化硅功率器件工程技术研究中心副主任、电子封装技术国际会议(ICEPT)技术委员会委员等。研究领域聚焦功率半导体器件可靠性、封装互连材料、多物理场多尺度建模仿真、算法辅助的器件与封装协同优化等。

如有特别专业需求,可配合推荐其他导师。

三、应聘方式

1. 请将个人简历以“姓名+岗位”命名并发送至邮箱:hr-rifun@fudannb.com

2. 招聘联系人:杨老师0574-82350319。

原文出处:

https://mp.weixin.qq.com/s/J9_vflptnFsv25pd0s87cQ

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